从四层板原理图、手工焊接、上电调试,到 Linux 镜像与全栈 Web 系统,能独立走完一个产品的完整闭环;日常以 AI 协作开发提升交付效率。
两块四层板全流程:器件选型、原理图、Layout、BOM、打板焊接与上电调试。差分 / 阻抗、电源回路、散热焊盘。
查看简历 →U-Boot / 设备树 / 交叉编译、Buildroot 与 Debian 镜像;ESP-IDF + FreeRTOS 用 C 编写采集与外设逻辑。
查看简历 →打板到验证的完整排障经验:万用表逐点定位、焊接返修、BOM 归档、原理图与数据手册核对。
查看简历 →FastAPI + React + Electron 的商用 ERP(已上线);Cloudflare Workers + D1 边缘全栈;CI/CD 与 TDD。
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Type-C + 双 18650 双电源,H.264 硬编码 RTMP 推流;完成网络表级设计评审与上电逐模块验证。
4G 转以太网网桥;EPHY 差分 51Ω / 6.04kΩ 精确匹配,BOM 现货替代 ¥112→¥2.8,手工焊接并排障。
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